In der Broschüre werden verschiedene unterirdische Verlegemethoden sowie die oberirdische Bauweise zur Errichtung von TK-Infrastrukture beschrieben. Ziel der Broschüre ist es, den Entscheidungsträgern vor Ort eine allgemeine Darstellung der jeweiligen Verlegemethoden an die Hand zu geben, die gängigen Vorgehensweisen zu erläutern sowie Einsatzzwecke und Einsatzbereiche darzustellen.
Die vollständige Broschüre finden Sie auf der Seite des BMDV.